我が社は国内外の先進的なVEC機器の設計理念に基づいて、現在の国内のHDIメッキに対して穴の銅の厚い制御について、バックボードのスリルPowerが昇格して、MS / SAP / SAPのめっきの均一性を高い特徴を要求して、独立設計して薄板(0.020 mm C略)及び背板の厚板産品のめっきのような実験槽を設計した。月はテストをインストールし終わって完了します;現在すでに多くの取引先のために薬水の評価とサンプルを実験します;
現在の実験槽の技術の規格は以下の通りです.
1 .用途:FPC点孔メッキを実現することができ、HDI普通および埋め込み電気めっき、MS AP、SAPめっき;同時にC / F、フィルタなどのフィルタリング能力と効果を評価することができる。
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3 .陽極タイプ:不溶性(Macneto、低消費量タイプ);可溶性(銅球Cu - P)。
4 .製品サイズ:長方向:MAX 350 mm ;短方向:MAX 300 mm ;
5 .整流機の電流:0- 6 ASD電流密度にマッチする。
6 .メッキスロットの変数:温度、揺れ幅(5~10 cm)、揺れ速度(0 - 2.0 m / min)、噴流流量(10 - 200 L / min)、ノズル間隔(5~10 cm)などがあります。
この実験槽の使用は、当社の後続の開発と応用のハイエンドPCB分野の電気めっき薬の開発と開発の基礎を打ち立て、当社が顧客の前期の薬水評価と技術決定のために柔軟かつ代表的な量産化データを提供することができます。お客様に協力して、自分に最適な電気めっきの製品を探しています。



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