电镀填通孔工艺电镀中试线

     目前电镀填通孔应用越来越广，尤其随着智能手机以及PC消费类终端，

【3】终端市场手机，智能产品 更新升级，对于PCB以及载板技术升级对于此工艺能力需求提升；

       我司根据国内外先进VCP设备的设计理念，结合目前国内IC载板/HDI等产品对于通孔电镀填孔需求，以及我司电镀填通孔产品 OKUNO LTF（填通孔）& HV系列（高电流密度盲孔填孔）；设计了电镀填孔中试线盲孔以及通孔电镀填充 打样与研发需求。

目前实验槽技术规格如下：

1. 用途：可实现 FPC 盲孔电镀，HDI普通以及填孔电镀，MSAP以及SAP电镀；同时适合于评价 C/F，滤芯等过滤能力与效果；

2.板厚（挂架设计）：PI Core Min 0.02mm；FR4 及BT Min0.03mm，背板MAX 6.0mm：

3.阳极类型：不溶性（Magneto，低耗量类型）；可溶性（铜球 Cu-P）；

4.产品尺寸：长方向：MAX 610mm；短方向：MAX 510mm；

5.整流机电流：匹配 0-6ASD 电流密度；

6. 电镀槽可调变量：温度，摇摆幅度(5-10cm)，摇摆速率(0-2.0m/min)；喷流流量(10-200L/min)； 喷嘴间距（5-10cm）等；

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