多功能PCB电镀实验槽

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我司根据国内外先进VCP设备的设计理念，结合目前国内对于HDI电镀填孔铜厚控制，背板Throwing Power提升，MSAP/SAP电镀均匀性要求高等特点，独立设计了可应用于薄板（0.020mm Core）以及背板厚板产品电镀打样的实验槽；并于2018年2月份安装调试完毕；目前已经为多家客户实验药水评价与打样；

目前实验槽技术规格如下：

1. 用途：可实现 FPC 盲孔电镀，HDI普通以及填孔电镀，MSAP以及SAP电镀；同时适合于评价 C/F，滤芯等过滤能力与效果；

2.板厚（挂架设计）：PI Core Min 0.02mm；FR4 及BT Min0.03mm，背板MAX 6.0mm：

3.阳极类型：不溶性（Magneto，低耗量类型）；可溶性（铜球 Cu-P）；

4.产品尺寸：长方向：MAX 350mm；短方向：MAX 300mm；

5.整流机电流：匹配 0-6ASD 电流密度；

6. 电镀槽可调变量：温度，摇摆幅度(5-10cm)，摇摆速率(0-2.0m/min)；喷流流量(10-200L/min)；喷嘴间距（5-10cm）等；

该实验槽的启用为我司后续开发与应用高端PCB领域的电镀药水奠定了研发基础，使得我司可以更好的为客户前期的药水评估与技术决策提供灵活以及具有代表意义的类量产化数据。协助客户找寻到最适合自身的电镀药水产品。