1. 设备优势：

--应对薄板，薄板能力（FR4 min 0.035mm，BT min 0.04mm，PI min 0.03mm）；

--自动化程度高，实现自动上下料；

--在线分析（可选配槽液自动分析与添加装置）；

--电镀铜均匀性能力达到；极差R<+-10%，Cov<8%；

2. 设备应用领域

---适用于 PCB 普通多层板电镀；

---适用于 HDI以及封装基板 填孔电镀以及MSAP，SAP电镀；

---适用于片式FPC电镀；

---适用于高厚径比盲孔（1：1）电镀（配合药水商）以及填孔（盲孔以及通孔）；

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