1. 我司可匹配的最新表面处理技术

2.ENEPIG/EPIG技术解决方案

• 技术特点：Ni槽的稳定性 ；Thin Ni EPIG技术的镍低厚度时不同图形控制的均匀性；
• 技术应用优势：小间距 产品，适合于焊接与Wire Bonding技术；

3.  OSP技术解决方案

• 技术特点：OSP皮膜耐热性以及耐Cu2+变色能力；
• 技术应用优势：小Pad 产品，以及带金面需要OSP载板；

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