PCB电镀添加剂

PCB电镀填孔添加剂（日本OKUNO 奥野化学品牌）　

1. OKUNO品牌介绍

OKUNO为日本知名的化学药水商，在表面处理以及PCB药水领域在日本具有很好的市场占有率，尤其是FPC化镍金药水，PCB电镀铜，SAP制程系列药水等，在日本应用较多，主要客户含IBIDEN, SHINKO,TOSHIBA等；高电流密度FPC电镀铜药水在国内应用最为广泛，MEKTEK, FUJIKIRA等；

2. 应用范围

--适用于中高电流密度进行填孔，最高电流密度可达10ASD (HV)；
--适合于FPC以及HDI 、封装基板盲孔填孔以及通孔电镀；
--适合于MSAP以及SAP制程电镀(NSV)，具有优良的电镀均匀性能力；

3. OKUNO 电镀填孔药水类型与特点

Chemical	BVF	α	NSV	FA	HV
Use	BVH plating	TH/BVH plating	MSAP/SAP	For insoluble anode only	High density
CuSO4.5H2O	200g/L	200g/L	100g/L	200g/L	200g/L
H2SO4	50g/L	50g/L	180g/L	50g/L	50g/L
Cl-	50mg/L	50mg/L	6mg/L	50mg/L	50mg/L
Carrier	BVF-1 5.0ml/L	α-M 4.5ml/L	NSV-1 4.0ml/L	FA-1 5.0ml/L	HV-A 5.0ml/L
Brighter	BVF-2 1.5ml/L	α-2 1.0ml/L	NSV-2 0.5ml/L	FA-2 0.4ml/L	HV-B 1.0ml/L
Levler	BVF-3 0.5ml/L	α-3 3.0ml/L	NSV-3 1.0ml/L	FA-3 4.0ml/L
Anode	Cu-P/ Insoluble	Cu-P/ Insoluble	Cu-P/ Insoluble	Insoluble	Cu-P/ Insoluble
Current density	2.0A/dm2	1.0A/dm2	1.0A/dm2	1.5A/dm2	2.0-6.0A/dm2
BVH diameter	50～200μm	30～130μm	30～80μm	50～150μm	30～130μm
Filling performance	◎	△	△	○	◎
Plating speed	○	△	×	○	◎
Plating uniformity	×	○	◎	△	△
Filling stability	○	△	△	◎	○
Control range	○	△	△	○	◎