1. 设备优势

--应对薄板能力强，能达到PI min 30um 以及BT min 34um（Cu 2*2um）；

--自动化水平控制程度高（包含：在线分析，自动洗槽等功能）；

--设备稳定性高；

2. 应用领域

--表面处理：OSP，化银，

--前处理：干膜前处理线，绿油前处理；

--Desmear & PTH 线；

--MSAP退膜 & 闪蚀线；

--FPC 黑孔以及黑影线；

--DES线；

--玻璃清洗线等；

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