MSAP 去膜药水

1. MSAP去膜药水应用范围

--应用于MSAP制程中MSAP电镀后干膜去除；

--可应对精细线路至L/S=20/20um线路；

--应用于HDI（类载板），FPC，封装基板等产品去膜制程；

2. MSAP去膜药水优势

--L/S＝20/20μm精细线路可以应对量产；
--可于低温45℃下剥膜，有效降低Cost。
---去膜液易管控（pH及Amine分析）。
--可以进行连续式的补给；

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