1. 设备优势

--应对薄板，薄板能力（PI min 0.03mm）；

--自动化程度高；

--在线分析（可选配槽液自动分析与添加装置）；

--电镀铜均匀性能力达到；极差R<+-10%，Cov<8%；

--与大品牌药水商有成熟搭配经验；

2.设备应用领域

--FPC 全板电镀以及图形电镀；

--具备250mm 幅宽以及500mm 幅宽RTR；

--具备FPC填孔以及高电流密度（1-8ASD）电镀能力；

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